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              SMT貼片加工質檢標準—上海smt貼片加工

              2021-08-20

                       SMT是表面組裝技術,是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。(上海電路板焊接)電子電路表面組裝技術,稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
              SMT貼片加工質檢標準——上海smt貼片加工廠家小編來為大家娓娓道來:
              一錫珠:
                         焊錫球違背小電氣間隙。焊錫球未固定在免肅清的殘渣內或掩蓋在保形涂覆下。焊錫球的直徑≤0.13mm可允收,反之,拒收。
              二假焊:
                        元件可焊端與PAD間的堆疊局部(J)分明可見。(允收)元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏
              三側立:
                       寬度(W)對高度(H)的比例不超越二比一(允收)寬度(W)對高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端與PAD外表未完整潤濕。元件大于1206類。
              四:立碑
                        片式元件末端翹起(立碑)
              五:扁平、L形和翼形引腳偏移
                     最大側面偏移(A)不大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)最大側面偏移(A)大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)
              六:圓柱體端帽可焊端側面偏移
                     側面偏移(A)≤元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%(允收)側面偏移(A)大于元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%
              七:片式元件-矩形或方形可焊端元件側面偏移
                        側面偏移(A)≤元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%。(允收)側面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%
              八:形引腳側面偏移
                      側面偏移(A)小于或等于引腳寬度(W)的50%。(允收)側面偏移(A)超越引腳寬度(W)的50%(拒收)連錫:元件引腳與PAD焊接劃一,無偏移短路的現象。(允收)焊錫銜接不應該銜接的導線。(拒收)焊錫在毗連的不同導線或元件間構成橋接。
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